如今新處理器發(fā)布之后，開蓋都是常規(guī)操作，Rocket Lake 11代酷睿不例外，率先遭到“毒手”的是相對低端款i5-11400。
Intel近幾代處理器只有K系列超頻版才是釬焊高級散熱封裝，其他都是普通硅脂，不利于散熱和降溫。
i5-11400這次給了一個意外的驚喜，居然也是釬焊！

事實上，11代全系列都已經(jīng)是釬焊，包括i9、i7、i5系列，而低端的i3、奔騰、賽揚并沒有升級到新架構(gòu)，只是10代酷睿簡單提升頻率，所以還都是硅脂。
AMD銳龍一直都是全系釬焊，這也是眾多玩家一直AMD YES而認為Intel不厚道的一個地方，現(xiàn)在Intel終于醒悟過來了，好飯不怕晚。
另外可以看到，11代酷睿的內(nèi)核面積相對10代增大了不少，這是因為11代全系都是統(tǒng)一設計，最多8核心，6核心、4核心都是屏蔽閹割而來的。
即便只有8個核心，但因為還是14nm工藝，再加上Intel舍不得去掉核顯，面積才大了不少。

對比下10代i5的硅脂散熱、內(nèi)核面積

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