驍龍210后繼有U:高通QM215平臺(tái)曝光,跑分感人

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高通QM215平臺(tái)介紹:
此次曝光的消息依然來自Roland Quandt。他表示,這些設(shè)備搭載1GB/2GB RAM,運(yùn)行基于Android Go的安卓9 Pie,支持QC
1.0快充(10W)。Geekbench跑分顯示,這個(gè)移動(dòng)平臺(tái)集成4核心CPU,主頻為1.3GHz,單核心跑分分別為643、648,多核跑分分別為1738、1815。
其中一個(gè)跑分信息頁(yè)面顯示,該設(shè)備的主板為“QC_Reference_Phone”,意味著其真身應(yīng)該是高通的參考原型設(shè)備。
這一新平臺(tái)將主要針對(duì)Android Go輕量化系統(tǒng)平臺(tái)設(shè)備。它的規(guī)格和經(jīng)典入門級(jí)處理器驍龍210和驍龍212較為相似,其中驍龍210搭載1.1
GHz四核心CPU,Geekbench單核跑分在300分左右,多核跑分不到1000分。
按照爆料,QM215可能會(huì)在“驍龍(Snapdragon)”系列之外推出,它與驍龍410驍龍425密切相關(guān),可能會(huì)使用部分這些舊款CPU產(chǎn)品的技術(shù)。
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  • 本文由 發(fā)表于 2019年9月8日 18:34:57
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